SVF2060系列

    SVF2060系列是最新一代PCB填孔添加劑體系 要求同時具備優良盲孔填孔率和優良的通孔深鍍能力;可用于全板電鍍,圖形電鍍,并且適用于類載板圖形(SLP-HDI)填孔應用。

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    產品詳情

    優點:
    具有優良的填孔性能,填孔凹陷(Dimple)在10um以下。
    有優良的延展性性能, Elongation(延展性)>20%。
    具備優良的抗冷熱沖擊性能,浸錫測試>6次,鍍銅層無斷裂。
    可適用于高電流密度填孔,填孔時間<60min。
    有機組分穩定,低TOC。易用CVS進行分析,鍍液壽命長。
    無預浸體系填孔。
    適用于直接電鍍金屬化制程(黑孔等),無需閃鍍銅打底。
    對于填充不良盲孔易于返工處理,填孔效果不受斷電影響。
    可適用于不溶性陽極和可溶性陽極體系。
    通孔深鍍能力>75% (板厚<1.2mm)。
    通孔孔角位置無明顯孔角下陷。

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