• 50μm /50μm 精細電路制作探討

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    演講者從線路制作發展趨勢、產品定義、結構及工藝流程、制作難點及解決方案、實驗數據及結果、總結的順序依次展開論述。
    他在演講中分析線路制作的發展趨勢為:隨著手機等3G/4G產品的輕、薄、小型化與多功能化發展,對HDI不斷提出更高要求,電子元件的封裝形式上其尺寸的縮小也極為明顯,傳統QPF的封裝已逐漸轉換為BGA、CSP/覆晶封裝方式,促使線路板的高密度必須同步提高。
    在線路的制作方面,線路的精細化程度逐步轉向微觀的微米級尺度,線路的精密要求也大大提高。HDI精細導線化、微小孔徑化是未來3G高端電子產品所必須。研發50μm/50μm精細線路HDI板以符合市場發展需求,對提升產值及推動同行技術發展意義深遠。

    提高基板密度的基本方法有:降低孔和盤的尺寸,減小節距,導通孔的尺寸走向微孔化;

    減小導線寬度,增加導線密度,線寬/間距精細化。

    產品定義、結構及工藝流程:顧名思義,內層或者外層線路設計含有50μm /50μm 線路要求的印制電路板稱之為50μm /50μm
    精細線路印制電路板,其線路設計一般分密集線路、空曠區線路、最外邊緣線路。

    原有普通的二階設計已不能滿足3G手機發展需求,目前已基本向三階發展,測試選擇以代表性的三階三壓,8層板疊構作為試板來探討。
    總的來說,先進的生產設備及檢測設備是制作50μm /50μm 精細線路印制電路板的必備條件。

    50μm /50μm 精細線路對解析度要求比較高,運用厚度為30μm的干膜作為抗蝕阻劑,才能達到良好的解析及蝕刻目的。在測試 過程中使用旭化成LDI8330干膜替代AQ3088,顯影后的線寬與間距都完全滿足要求。

    小結:ADV-303與LDI8330干膜在設計線寬/線距相同的條件下測試,顯影后實際線寬/間距杜邦明顯好于殷田干膜。

    50μm /50μm精細線路HDI板屬電路板高端產品,通過此次技術研發測試,在線路解析度、蝕刻均勻性控制、面銅均勻性控制、線路補償等方面取得了創新性技術突破。
    設備選擇方面使用LDI直接曝光機、DLD工藝、高精度X-RAY鉆耙等先進設備控制盲孔疊孔層問對準度小于或等于50μm;

    使用杜邦LDI8330 30μm干膜提高線路解析度;

    通過調整DES線蝕刻槽提高蝕刻均勻性;

    采取VCP填孔線藥水 比例調整、降低銅缸噴咀壓力的方式達到面膜厚度、面銅均勻性及dimple的控制;

    設計50μm /50μm線路測試模塊模擬銅厚要求抓取線路最佳補償。

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